首页
快讯
投资圈
会议
打开APP
1
新能源汽车
2
赴港上市
3
半导体设备
4
融资
5
ipo退出
6
芯片半导体
资讯
推荐
深度
热门
AI先锋
机器人
医疗健康
大消费
早期
VC/PE
融资
并购
天天IPO
解码LP
天使
科创板
母基金
文化娱乐
独角兽
文集
7×24快讯
数据
投融资
企业洞察
天天IPO
创投机构
解码LP
人物
会议
最新
沙龙
新芽DEMO
地方论坛
培训
Venture50
夜间模式
关
开
推荐
最新
深度
热门
AI先锋
机器人
医疗健康
大消费
早期
VC/PE
融资
并购
天天IPO
解码LP
独角兽
研究
文集
迈铸半导体
上海迈铸半导体科技有限公司
上海市
芯片
Pre-A
海迈铸半导体科技有限公司成立于2018年3月,注册于上海市嘉定区新微孵化园,办公地址位于上海市徐汇区漕河泾高新技术开发区。已获种子轮投资。公司致力于晶圆级液态合金微铸成型技术的研发和产业化,主要应用领域为半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成无源器件等。
融资历史
2021-09-30
Pre-A
融资金额:
金额未透露
投资方:
51202/50426
工商信息
法人代表
顾杰斌
成立时间
2018-03-30
注册资本
116.043万人民币
经营权限
2018-03-30至2048-03-29
注册号
310114003446891
核准日期
2018-03-30
组织机构代码号
MA1GUKGR4
社会信用代码
91310114MA1GUKGR48
纳税人识别号
91310114MA1GUKGR48
登记机关
嘉定区市场监管局
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
Q&A
以上数据均来自于清科新芽
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】