芯德半导体
广州芯德通信科技股份有限公司
广州市芯片A轮
芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内*的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。
工商信息
| 法人代表 | 陈春明 |
| 成立时间 | 2007-04-09 |
| 注册资本 | 1850.1万人民币 |
| 经营权限 | 2007-04-09至2043-09-25 |
| 注册号 | 440108000013012 |
| 核准日期 | 2018-04-25 |
| 组织机构代码号 | 799442247 |
| 社会信用代码 | 914401167994422471 |
| 纳税人识别号 | 914401167994422471 |
| 登记机关 | 广州市市场监督管理局 |
| 企业类型 | 股份有限公司(台港澳与境内合资、未上市) |
Q&A
以上数据均来自于清科新芽