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浑璞五期集成电路产业基金

  • 成立时间：2019年11月08日
  • 资本类型：本土
  • 募集状态：首期募完，正在募集
  • 管理机构：浑璞投资
  • 目标规模：7001万
  • 募集金额：7001万
  • 募集币种：RMB
注：以上所有数据均来自清科私募通。

介绍

宿迁浑璞五期集成电路产业基金（有限合伙）成立于2019年，由霍尔果斯浑璞股权投资管理有限公司负责管理。

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