| 募资事件

上海半导体装备材料基金

  • 成立时间:2018年01月24日
  • 资本类型:本土
  • 募集状态:正在募集
  • 管理机构:上海半导体装备材料产业投资管理公司
  • 目标规模:RMB 100亿
  • 募集金额:非公开
  • 募集币种:RMB

介绍

上海集成电路装备材料产业投资基金成立于2017年,目标规模100.00亿元人民币,首期规模为50.50亿元人民币,由华芯投资管理有限责任公司、南京银行股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海万业企业股份有限公司、上海国盛(集团)有限公司与上海临港芯成投资合伙企业(有限合伙)共同发起设立,由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司负责管理,重点围绕集成电路装备材料产业开展投资,通过市场化运作及专业化管理,促进上海乃至全国集成电路装备材料产业的发展。