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上海半导体装备材料基金

  • 成立时间:2018年01月24日
  • 资本类型:本土
  • 募集状态:首期募完,正在募集
  • 管理机构:半导体装备材料产业投资
  • 目标规模:100亿
  • 募集金额:50.5亿
  • 募集币种:RMB
注:以上所有数据均来自清科私募通。

介绍

上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)成立于2017年,目标规模100.00亿元人民币,首期规模为50.50亿元人民币,由华芯投资管理有限责任公司、南京银行股份有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海万业企业股份有限公司、上海国盛(集团)有限公司与上海临港芯成投资合伙企业(有限合伙)共同发起设立,由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司负责管理,重点围绕集成电路装备材料产业开展投资,通过市场化运作及专业化管理,促进上海乃至全国集成电路装备材料产业的发展。
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