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晶方科技上市
公司名称:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
所属行业:
半导体及电子设备
>
半导体
>
IC测试与封装
投 资 方:
英飞尼迪
/
泓融投资
上市时间:
2014年02月10日
上市地点:
上海证券交易所主板
发 行 价:
N/A
筹 资 额:
金额未透露
发 行 量:
56674239股
股票代码:
603005
是否VC/PE支持:
否
注:以上所有数据均来自清科私募通。
介绍
2014年2月10日,苏州晶方半导体科技股份有限公司在上海证券交易所上市,发行股票5,667.42万股,每股发行价19.16人民币,共募集资金金额10.86亿。
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