首页
快讯
投资圈
会议
打开APP
1
新能源汽车
2
赴港上市
3
半导体设备
4
融资
5
ipo退出
6
芯片半导体
资讯
推荐
深度
热门
AI先锋
机器人
医疗健康
大消费
早期
VC/PE
融资
并购
天天IPO
解码LP
天使
科创板
母基金
文化娱乐
独角兽
文集
7×24快讯
数据
投融资
企业洞察
天天IPO
创投机构
解码LP
人物
会议
最新
沙龙
新芽DEMO
地方论坛
培训
Venture50
夜间模式
关
开
最新
IPOing
LP
投资
上市
并购
募资
机构
公司
人物
项目
天平道合上市
公司名称:
天平道合
所属行业:
投 资 方:
非公开
上市时间:
2018年06月12日
上市地点:
香港证券交易所创业板
发 行 价:
0.15HKD
筹 资 额:
7250.0万
(港币)
发 行 量:
500000000股
股票代码:
08403
是否VC/PE支持:
否
注:以上所有数据均来自清科私募通。
相关资讯
南洋电商混战再生变数,胜利天平回正?
电商服务
·
2023-10-26 17:45
抖音的天平,从电商倒向本地生活
电商服务
·
2023-01-06 09:26
三星大罢工,命运的天平再次向国产手机倾斜
2022-02-16 07:17
互联网金融:天平的倾斜度其实取决于各自的立场
2014-04-02 17:18
麻辣诱惑董事长韩东的标准化:拿着天平做麻辣
2011-09-05 16:39
鼎晟天平:80后投资逻辑 民间FOF夹缝中快速成长
2011-08-22 08:05
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】