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金邦达宝嘉上市
公司名称:
金邦达宝嘉控股有限公司
所属行业:
半导体及电子设备
>
半导体
>
其他半导体
投 资 方:
中银国际投资
上市时间:
2013年12月04日
上市地点:
香港证券交易所主板
发 行 价:
N/A
筹 资 额:
金额未透露
发 行 量:
200000000股
股票代码:
03315
是否VC/PE支持:
否
注:以上所有数据均来自清科私募通。
介绍
2013年12月4日,金邦达宝嘉控股有限公司在香港主板上市,发行股票2.00亿,每股发行价5.39港元,共募集资金金额10.78亿。
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