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金圆资本2026年资本事件

  • 投资界(ID:pedaily2012)2月26日消息,近日,研微(江苏)半导体科技有限公司(以下简称“研微半导体”)完成A轮融资,总融资额近7亿元。新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方;老股东湖杉资本...
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    2026-02-26

金圆资本2026年资热点事件

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