普思资本2023年度汇总

投资界（ID：pedaily2012）3月17日消息，据36氪报道，高性能SiC（碳化硅）模块厂家「利普思半导体」宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。

本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。