和君资本2023年度汇总

投资界（ID：pedaily2012）3月27日消息，通信芯片公司芯迈微半导体近日宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资。据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。