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利扬芯片融资经历

投资界收录了利扬芯片共有3轮融资经历，金额达1.4亿RMB以上，参与投资机构达5个以上。利扬芯片属于IC测试与封装行业，该行业共收录了11条融资事件。
更多IC测试与封装融资事件 利扬芯片详细介绍

利扬芯片融资历程

2017年07月04日 新三板定增轮 1.2亿RMB
不公开的投资者
2016年10月19日 新三板定增轮 1541万RMB
不公开的投资者
其他轮 非公开
中山证券、宁波鹰创、池州东晟、宁波晟川资管、时代伯乐

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