欣邦
颀邦科技股份有限公司
基本信息
- 机构总部：台湾
- 注册地点：台湾
- 成立时间：1997年
- 所属行业：IC测试与封装
- 官方网站：
注：以上所有数据均来自清科私募通。
介绍
颀邦科技股份有限公司为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业，主要从事凸块(金凸块及锡铅凸块)之制造销售并提供后段卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务。
颀邦科技股份有限公司为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业，主要从事凸块(金凸块及锡铅凸块)之制造销售并提供后段卷带式软板封装(TCP)、卷带式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务。