光莆股份

厦门市光莆电子有限公司成立于1994年12月7日。公司主要从事 LED 封装及 LED 应用产品、柔性电路板的研发、生产和销售业务，提供从 LED 封装工艺设计、光学设计、驱动设计、散热设计、LED 器件封装、LED 背光模组到 LED 照明及智能系统整体解决方案。 公司具有完善的管理体系，先后通过了 ISO 质量管理及环境管理体系认证及 BSCI 社会责任体系认证，产品通过了 UL、CE、3C、CQC 等认证；公司具有研发能力，研发人员占总人数 10.54%，是省级 LED 封装工程研发中心，已获得授权专利 33 件、申请中的专利 9 件，主导过行业标准和省级标准的编制，参与国家标准的编制，承担过重点项目 7 项，多项产品获得过市、省、重点新产品认证；公司具有客户资源，成为了冠捷、鸿海、LG 等国际电子企业的长期合作的供应商。 主要产品有 LED 封装器件包括：LAMP LED、SMDLED(CHIP LED、TOP LED、SIDE VIEW LED）、COB LED 等产品；LED 应用产品包括：LED 照明产品（平板灯具和灯管、吸顶灯、植物增长灯、照明智能控制系统等照明产品）、LED 背光模组及其配套件等产品、柔性电路板（单层板、多层板和软硬结合板等产品）。