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基本信息

  • 机构总部:苏州市
  • 注册地点:苏州市
  • 成立时间:2005年
  • 所属行业:IC测试与封装
  • 官方网站:www.wlcsp.com
注:以上所有数据均来自清科私募通。

介绍

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月,注册资本近2亿元人民币,是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装的高科技企业,由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Shellcase Ltd.、美国OVT公司等共同投资。

工商信息由天眼查提供工商信息

基本信息

法人代表 王蔚 成立时间 2005-06-10
注册资本 23419.196万人民币 经营权限 2005-06-10至无固定期限
注册号 320594400012281 核准日期 2018-11-23
组织机构代码号 774676530 社会信用代码 913200007746765307
纳税人识别号 913200007746765307 登记机关 江苏省市场监督管理局
企业类型 股份有限公司(中外合资、上市)    

主要人员

  • 盛刚

    董事

  • 王蔚

    董事长兼总经理

  • 刘洋

    董事

  • 刘文浩

    董事

  • 罗正英

    董事

  • 陶冲

    董事

  • ARIEL POPPEL

    董事

  • OGANESIAN VAGE

    董事

  • XU BAI

    董事

  • 方亮

    监事

  • 王永峰

    监事

  • 陆健

    其他人员

股东信息 股东类型 认缴出资金额
ENGINEERING AND IP ADVANCED TECHNOLOGIES LTD. 公司 6684.4336万人民币
中新苏州工业园区创业投资有限公司 公司 5504.8276万人民币
OMNIVISION HOLDING (HONG KONG ) COMPANY LIMITED 公司 3538.8178万人民币
英菲尼迪-中新创业投资企业 公司 1572.8079万人民币
GILLAD GALOR 自然人 412.8621
苏州泓融投资有限公司 公司 190.8602万人民币
苏州德睿亨风创业投资有限公司 公司 95.3908万人民币

联系方式

联系电话:86-512-6773-0001

地 址:新加坡苏州工业园区汀兰巷29号

邮 编:215126

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