长飞半导体

长飞半导体是一家第三代半导体研发生产服务商，专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。可提供每年加工12万片晶圆的代工服务，现已有6英寸SiC晶圆代工（包括SiC SBD、SiC JBS、SiC MPS、SiC MOSFET）、6英寸GaN on Si晶圆代工（包括HEMT E-Mode、HEMT D-Mode）、外延片代工（包括SiC外延片、GaN on Si外延片、GaN on SiC外延片）、器件和模块封测代工（包括IPM、IGBT、功率单管）及产品可靠性检测。