爱芯元智亮相2024世界人工智能大会，以边端智能创普惠AI

2024年7月4日,全球瞩目的世界人工智能大会(2024 WAIC)在上海世博展览馆盛大开幕。大会期间(7.4-7.7),爱芯元智半导体股份有限公司(以下称“爱芯元智”)展区位于H2馆C1525展位,以“‘模’拟人类感知,实现边端智能,共创普惠AI”为主题,带来强力芯片矩阵、前沿解决方案、炫酷AI模型等一系列硬核AI技术成果,开启一场智能盛宴!

小芯片跑大模型,成为推动边端智能变革的技术核心

在本届WAIC展会上,爱芯元智首次集中展示多个*成果,亮点不断。在芯片展区,充分展示一系列AI芯片,包括智能应用芯片、同轴高清TX、RX芯片、数模混合芯片及MCU芯片,全面体现了爱芯元智高、中、低端全覆盖的产品规划和布局能力。低功耗、高能效比、安全可靠的爱芯芯片家族,成为边端产品上的智能引擎,让AI技术更经济、更高效、更环保,开启了普惠AI的新纪元。

值得关注的是,在大模型展区,端侧小芯片AX630C在语言大模型——阿里云通义千问Qwen2.0的支持下,以3.2T算力,实现了流畅的人机对话,处理速度惊人,每秒可处理超过10个信息单元,同时保持低于1.5瓦的功耗。这款“小”芯片,成本可控,适用于百元级设备,标志着普惠AI的大模型应用时代已经到来。

此外,爱芯元智还首次公开发布了AX650N + MiniCPM V2.0的AI小钢炮王炸组合,以更小模型、更低成本,实现更强性能,让端侧设备轻松支持AI模型,实现以图生文,识别高清图片上精细的细节,捕捉海量信息中的关键信息。

黑科技集结,更多小芯片,以超低功耗、更高能效,释放无限创意

首先,爱芯元智的端侧小芯片AX620Q、AX650N和Axera-Pi Zero,在Depth Anything模型上,展现深度学习的*能力,将普通的2D照片变成3D视界,推动虚拟现实(XR)技术大步飞跃,解锁AI新玩法;其次,边端AI芯片AX650N,实现32路高清视频的同步流畅处理与AI实时分析,整板功耗<8W,展现了超低功耗与超高性能的*结合;而AX650N芯片结合CLIP模型,让图像搜索变得简单直观,只需一句话或一段文字,就能迅速从海量图片中找到匹配项; AX650N与SAM图像分割技术的结合,则赋予了AI自动修图技能,无需繁琐的手动标注,爱芯元智的图像分割技术能让复杂图像,瞬间分门别类,让图像编辑和分析变得轻松自如。另外,AX650N+OWL-ViT多模态多维感知大模型,精准完成对未知目标检测,实现图像自动标签化。

Mini暗室+生态墙感受智能芯片的落地魅力

爱芯元智经典的爱芯智眸AI-ISP Mini暗箱实验室,通过AX650A小芯片驱动的黑光全彩相机,展现了在极暗环境下的出色画质,还原色彩同时保留细节,呈现黑夜如白昼的视觉奇迹。

同时,现场还展示了丰富的AI产品阵容,包括开发者青睐的爱芯派系列、算力卡、算力盒、智能医疗设备等,彰显了爱芯元智AI芯片在实际应用中的无限可能。

在未来的智能化浪潮中,爱芯元智坚信,边缘计算和边端智能将成为驱动创新应用发展的新质生产力。爱芯也将凭借自身在人工智能领域的深厚自研技术积淀和快速迭代量产优势,构建世界一流的感知与计算平台,与行业伙伴共同推进“普惠 AI,造就美好生活”的新进程。