亮相2023 WAIC 爱芯元智展示端边侧部署视觉大模型DINOv2 能力

7月6日—8日，2023世界人工智能大会（WAIC）在沪举办。本届大会以“智联世界 生成未来”为主题，重点围绕大模型、AI for Science、通用智能体、算力、元宇宙等十大话题展开讨论，企业参展总数创历年新高。作为参展商之一，爱芯元智携AI芯片系列产品及AIoT、智能驾驶领域落地应用与解决方案亮相，打造“普惠AI 造就美好生活”主题展区。

两大核心技术落地、三大产业全面布局 爱芯元智步入2.0时代

当下，技术创新已成为各大科技公司的核心竞争优势。自2019年成立以来，爱芯元智专注研发人工智能视觉感知芯片，并自研了爱芯智眸®AI-ISP和混合精度NPU两大核心技术。

随着两大核心技术的落地，爱芯元智成为业界第 一家将AI-ISP和混合精度NPU在全系列产品上落地并量产的芯片公司，其芯片产品均具备高算力、低功耗、优异图像处理能力等行业*优势。此次展会，爱芯元智系列芯片产品也集中亮相。据介绍，爱芯元智已完成四代多颗芯片产品的研发和量产工作，并将其应用于智慧城市、智能驾驶、AIoT三大产业领域，正式步入2.0时代。

此次WAIC，爱芯元智重点展示了在端侧、边缘侧落地Transformer大模型的能力。AX650N作为爱芯元智发布的第三代端侧芯片，在端侧部署Swin Transformer具有高性能、高精度、易部署、低功耗等特性，是业内首屈一指的Transformer落地平台。

展区现场展出的爱芯派Pro是基于AX650N的面向生态社区和行业应用的开发套件，可助力开发人员探索更丰富的产品应用，打造开放的端边智能生态。该套件现场实时运行DINOv2并进行PCA可视化，吸引观众驻足。DINOv2是*进的计算机视觉自监督模型，能够在深度估计、语义分割和图像相似性比较等任务中实现SOTA级别的性能。

AI大模型发展风起云涌 爱芯元智刘建伟谈机遇与挑战

本届WAIC，AI大模型是*的焦点。大会期间，由财联社与东浩兰生主办、《科创板日报》等协办的“WAIC财经下午茶”活动举行，爱芯元智联合创始人、副总裁刘建伟与来自蚂蚁、百度、微软、特赞的特邀嘉宾共同到场，就“ChatGPT横空出世后生成式AI的机遇与挑战”进行深度对话。

提及这一轮AI热潮对行业的冲击和影响，刘建伟分享了作为半导体行业从业者的观点。刘建伟表示，大模型对半导体行业的影响可以总结为牵引、重塑和普惠。牵引，是指半导体需要上层的应用来做牵引，从早期的PC行业到后来的移动互联网，再到今天的大模型，都会对半导体产生牵引作用；重塑，是指不同的应用对半导体的要求可能不一样，AI时代或将出现新的计算范式，从而重塑整个行业；普惠，是指大模型技术可以大幅度降低智能落地成本，在一些常规场景里面更容易实现智能技术的应用，“将来的大模型必然是云边端都有。”

刘建伟进一步分享了其对大模型的理解，“大模型不一定要非常大，只要能降低智能落地的成本，就可以称之为大模型。”

在AI创新创业的热潮中，AI的伦理与安全也引发热议。站在半导体厂商的角度，刘建伟持相对乐观的态度，在他看来，半导体是一个基建的工具，在这个基建上跑起来的大模型某种程度上也是一种工具，“工具本身其实没有好坏之分，就看如何利用。”

2023WAIC落幕，AI大模型的发展依然风起云涌。爱芯元智表示，面向感知与计算，未来将致力于打造世界*的AI芯片，加速AI在端侧边缘侧的落地应用，以普惠AI造就美好生活。