以初心，常探索——国产化Chiplet探索之路，永不停歇！

最近看到一句引述自华尔街日报的评论：

如果你还没有注意到，我来告诉你一件让人为之一振的大事：美国现在正与俄罗斯和中国同时发生冲突。

其实，作为每一位中国半导体行业的从业者而言早已察觉：

相较于与俄罗斯明显、暴力但间接的斗争；

美国与中国的斗争，是一种不太引人注目、也不发一枪一弹的冷暴力斗争。

这是因为：它主要是通过在数字1和0之间切换的晶体管来进行。

放大后的晶体管，图片来自Google

尤其是，随着近几年中国半导体行业的快速崛起，以美国为首的相关国家为维护其科技霸权也频频发声：

仅在本月1日就有媒报道称：美国在上个月对华出台芯片管制措施后，正敦促日本也跟进；有知情人士透露，岸田政府考虑配合美国的政策，已就相关问题展开讨论，并密切留意欧盟，韩国等国家的动向。

其实，自特朗普时代开始，美国便有计划地在半导体领域卡我们的脖子；美国商务部10月7日发布的禁令， 不仅禁止向中国出口使用美国设备制造的高端芯片，还将部分中企列入黑名单，不许其获取美国某些半导体技术。

以上的一切，也印证了美国国家安全顾问杰克·沙利文所说的一句话：

“鉴于某些技术的基础性质，比如先进的逻辑和存储芯片，我们必须尽可能地保持较大的*优势——永远。”

面对当今国产化半导体所遇的种种困难，我们的破局之法也将一一展现；

特别是以奇普乐芯片技术为代表的Chiplet探索者，他们以初心为国产化半导体建设注入了创新新动力。

正如“延安五老”之一的徐特立先生所言：

有困难是坏事也是好事，困难会逼着人想办法，困难环境能锻炼出人才来。

奇普乐芯片技术早期Chiplet手绘草稿图

以奇普乐芯片技术为代表的Chiplet技术探索者，总是会在困境中不断探索新的可能；也正如奇普乐芯片技术董事长——杨猛先生所言：

人才将由困境中诞生，而奇普乐的诞生又恰逢当下困境中，回想与之经历的这9年时间；我们对Chiplet技术的探索及国产化之路的初心，不变！

其实，环眼望去，在众多Chiplet探索者中：奇普乐的Chiplet技术有着起源早、起点高、可落地与强认可的特点：

起源早：

奇普乐芯片技术有限公司的Chiplet技术来源于一家成立于2014年名为zGlue的公司：

zGlue早在2014-2015年就提出将创新型物联网产品的设计和制造结合：以自研专利2.5D/3D IC封装技术把chiplets进行异构集成。

底层是其拥有自主专利的Smart Fabric™，上层是集成处理器、感应器、通讯、存储等chiplets，拥有比其他产品高10倍的集成度。

起点高：

zGule在OCP-ODSA

2019年12月，zGule在OCP-ODSA（Open Domain-Specific Architect)论坛上与世界一流的行业巨头（Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等）一同商讨及探索如何制定一个更为开放的Chiplet技术规范，并主导商议相关Chiplet相关工作流建议。

开放计算项目（Open Compute Project，简称OCP）, 由Facebook联合英特尔、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年联合发起的开源硬件组织；

其使命是为实现可扩展的计算，提供高效的服务器，存储和数据中心硬件设计，以减少数据中心的环境影响。

可落地：

左图为GEM，右图为zOrigin

当然，Chiplet的概念不能单单停留在纸上：zGule于2018年5月在Maker Faire 创客嘉年华上正式发布及量产承载有使用Chiplet技术生产的zOrigin产品内的芯片；也在同年RISC-V 峰会上发布其基于Chiplet技术的GEM系列。

zOrigin作为Chiplet技术赋能IOT的第 一个产品（后续又不断地由zOrigin衍生出的Zeus1、Zeus2，形成了完整的IOT产品链）；它配有一个微型蓝牙低功耗（BLE）模块、身体跟踪传感器，以及LED显示屏、振动电机和电池。

GEM 是一系列基于Chiplet技术的 ASIC，旨在快速生产原型过程中，降低以小尺寸封装定制芯片的设计复杂性。在18年 RISC-V 峰会上，GEM 首次对外展示；GEM1 由一系列小芯片组成，通过zGule的 Smart Fabric，整合了 Lattice iCE 40 FPGA、Soft RISC-V、MIPI 接口；集成了小巧、智能、灵活的特点。

强认可：

无论是从斯坦福StarX，丹华资本的张守晟，Misfit的创始人Sonny Vu的投资，到BOE（京东方）集团的投资及合作；从日月光、台积电等半导体供应链的支持，再到行业重磅奖项CES 2020创新奖的获取；无处不彰显着行业及市场的强认可。

就如：zOrigin作为当时Chiplet技术在物联网领域的前沿应用，也离不开行业相关大型老牌企业及投资人的支持。

zOrigin的设计和制造就是zGlue与物联网领域的世界知名*企业BOE（京东方）集团、日月光、台积电等建立战略合作关系的最 好证明。

化繁为简，一键成“芯”；也正如奇普乐芯片技术董事长——杨猛先生所言：

Chiplet技术作为当代助力国产半导体产业发展的“芯”动力，将其带回国内并持续发展，是我们的使命，更是责无旁贷。

或许在冥冥之中，中国注定成为Chiplet技术发展的沃土；据杨董事长介绍：

在zGule创始之初，对于产业定位，公司在建立之初就有了一定的考量：由于技术的先进性和超前性，加上沟通对技术的深入了解后发现，技术的整个基因特征特别适合应用端驱动；

而应用端最 活跃的市场就是在中国，全世界的应用端优化都在中国大陆，所以中国也是这项技术的最 好驱动的原点。并在前瞻性的认为：探索的此项Chiplet技术必将成为助力国产半导体产业发展的“新”动力。

为此那就“拼搏”一次，让相关的技术及成果融入国产化半导体的道路中。

或许，一个真实的、有竞争力的技术的归国之路，总是需要披荆斩棘方可落地国内；据杨董事长介绍：

当时正处于中美关系紧张且复杂的状态，美国在对华高科技出口方一直采取复杂苛刻的贸易壁垒政策；近年来，以ECCN为主要措施的贸易制更是逐步加强和细化，甚至还出现了专门针对中国的“中国规则”。

为规避相关规则，及政策的处处紧逼，我们更坚定地走上了相关技术及产品的归国之路；并将可以承载以AIOT产品芯片、高性能运算芯片的Smart Fabric™及其相关的设计软件zCAD™软件等最有价值的技术及产品带回国内！

当然，为了相关技术与国内的*贴合；我们归国期间也寻找了许多相关的业内人员，和我们探讨相关技术及商业发展规划。

但这期间，有部分企业拿着我们的技术思路对外招摇，为求不正当的利益；我们在持续关注的同时，也相信无论何时何地，人间正道终会冲破所有邪望！

一切的一切，最终归于2021年8月30日这一天；奇普乐在中美博弈中披荆斩棘，终已落地深圳和上海。

Chiplet的探索之路有你也有他

从技术生态到产品落地，今天的奇普乐期待与更多的企业以及个人在Chiplet技术的道路上不断探索：

在之前zGlue Smart Fabric™的基础上，我们进一步地研发出了*的有源硅基板SASiRogo将成为下一代AIOT设备中的CiP的核心。

在之前zGlue zCAD™软件的基础上，我们的Chipuller 1.0平台将让每一位使用者更加简便地实现一站式定制芯片，并轻松赋予芯片更多功能。

就在此时，奇普乐对Chiplet的探索之路诚邀您的加入；面向每一位半导体从业者发布一款，国内第 一家已落地、即可用的Chiplet 设计平台——Chipuller1.0:

Chipuller1.0操作界面

在Chipuller 1.0平台，只需要选择、连接、优化三步，就可以一站式定制芯片，轻松赋予芯片更多功能：

●在Chiplet库中选择对应功能的Chiplet。

●设计原理图，连接SASiRogo集成外设。

●通过编程，控制SASiRogo中的功能。

●在编程中支持随时重新配置芯片系统。

更多的更多，有待您的探索......

当然，Chipuller1.0的神秘面纱尤待每一个半导体从业者的切身体会，未来Chiplet的探索之路需要你我共同参与！

在11月15日，奇普乐再次邀请每一位半导体从业者和我一同探索Chipuller1.0的奇幻世界！

11月15日Chipuller1.0的登录入口

最后的最后，借用苏格兰作家斯蒂文生的一句话：

只有知道了通往今天的路，我们才能清楚而明智地规划未来。

愿每一位半导体从业者可以——

记初心，常探索！