寒武纪加码高端智能芯片研究

在科技产业驱动全球经济发展的时代背景下，集成电路对世界经济发展的关键性主导作用尤为显著，展现出广阔的市场空间。根据半导体行业权威机构世界半导体贸易统计协会(WSTS)统计，2021年全球半导体销售达到5,559亿美元，同比增长 26.2%，2022年全球半导体市场将再次实现两位数增长，预计市场规模将达到6,460亿美元，增长16.3%。

此外，据中国半导体行业协会统计数据，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元，总体销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，芯片设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%。

智能芯片是针对人工智能领域设计的芯片，为人工智能应用提供所需的基础算力，是支撑智能产业发展的核心物质载体。近年来，智能芯片市场也保持了快速的增长趋势。根据亿欧智库数据，2025 年中国人工智能芯片市场 规模将达到 1,780 亿元。

我国《十四五规划和2035年远景目标纲要》中更是将发展人工智能列为关键领域，提倡加强人工智能和产业发展融合，为实现高质量发展提供新动能。人工智能技术与产业发展的融合，迈入重点布局高端芯片、加强新型基础设施建设、深入赋能传统行业的新阶段。将聚焦高端芯片作为加强关键数字技术创新应用的重要措施之一，并发布了系列产业促进措施，为高端芯片的快速应用提供了广阔的市场支撑。

寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，拥有完善的智能芯片产品布局，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。云端产品线方面，公司已先后推出了思元100、思元270、思元290 和思元370芯片及相应的云端智能加速卡系列产品、训练整机。与互联网行业、金融领域及多个行业客户展开了合作。

6月30日晚间，寒武纪披露定增预案，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8016.29万股，募集资金总额不超过26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目(5nm或者更新代际的工艺)、稳定工艺平台芯片项目(7nm或者更早代际的工艺)、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

通过本次募资，寒武纪得以增强公司先进工艺设计能力和稳定工艺设计能力，提升技术先进性和成本优势。同时，寒武纪还提前布局面向新兴场景市场的处理器研发、抢占发展先机，将对公司未来竞争力提升产生积极的推进作用。

值得注意的是，寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2021年12月31日，寒武纪累计申请的专利为2,526 项，累计已获授权的专利为573项。此外，公司还拥有58项软件著作权和6项集成电路布图设计。

长期以来，寒武纪在前沿工艺方向持续投入，已全面具备7nm、16nm等FinFET制程工艺下的成熟设计能力，并积极地为步入5nm等先进工艺作技术积累。在先进封装技术方面，寒武纪已采用 Chiplet技术实现多芯粒封装量产;在片间互联技术方面，寒武纪自主设计了 MLU-LinkTM多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。

此外，寒武纪在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、 微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有知名半导体公司多年的工作经历。截至 2021 年 12 月 31 日，公司员工中有 81.03%为研发人员，77.00%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。