IPO关注丨集成电路市场规模持续攀升 英集芯迎来发展黄金期

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，全球集成电路市场规模已从2015年的3,351.68亿美元增长至2020年4,390.00亿美元，预计2021年这一数字将达到4,694.03亿美元，2015年至2021年间年均复合增长率将达到5.77%。稳步扩增的市场规模，为深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）等业内企业提供了良好的发展机遇。

公开资料显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的公司，主要研发、销售电源管理芯片和快充协议芯片。产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，进而帮助客户优化成本并满足多样化需求。

得益于行业整体需求的不断增长，以及公司自身产品过硬的品质，英集芯获得了小米、OPPO等知名品牌厂商的认可和使用，推动公司产品销量和经营业绩持续稳步增长。

据英集芯IPO招股书披露，近年公司产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超3000个，芯片销售数量高达17.28亿颗。销量的提升，带来的自然是经营业绩的增长。

2018年－2020年及2021年上半年，英集芯实现营业收入分别为21,667.67万元、34,804.70万元、38,926.90万元和35,587.07万元；净利润分别为2,735.86万元、1,601.75万元、6,206.02万元和3,727.96万元。

业内人士分析指出，随着全球集成电路行业市场规模持续增长，拥有较高品牌认可度和市场影响力的英集芯，依托与优质客户合作带来的品牌效应，将能进一步开拓其他客户，进而助力公司抢占更多市场份额。