洛微科技发布第二代硅光FMCW SoC和OPA激光雷达芯片

【摘要】

据麦姆斯咨询报道，硅光芯片级调频连续波(FMCW)4D激光雷达(LiDAR)*企业LuminWave(洛微科技)近日宣布，成功完成第二代FMCW片上系统(SoC)和光学相控阵(OPA)硅光芯片的流片，这两款芯片将会应用于洛微科技硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。

洛微科技第二代FMCW SoC晶圆

洛微科技从创立之初就确立了芯片级纯固态LiDAR发展方向，通过成熟的硅光子芯片生态来实现LiDAR大规模集成，从芯片设计之初就将LiDAR系统的帧率、分辨率、成本、可靠性和可量产性考虑进去，通过不断提高LiDAR芯片的集成度达到降低LiDAR成本的目的。最终目标就是让激光雷达的价格和目前已经实现大规模量产的CMOS传感器一样，只有这样才能够真正打开激光雷达应用市场，使其价值可以在包括高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶以及消费电子等更多领域得到发挥。

高度集成的LiDAR芯片

洛微科技在LiDAR硅光芯片研发方面具有先发优势，并且通过不断的产品升级迭代保持技术的行业*。据了解，这次发布的第二代FMCW SoC芯片与*代FMCW芯片相比较，采用多通道并行FMCW架构设计，并行的FMCW计算单元数达到上百个，计算单元数目较*代产品提高了4倍。除了FMCW相干探测功能之外，芯片上同时集成多种关键的光信号处理单元，如信号光调频、非线性补偿等功能模块，在单个芯片上就集成了数以千计的光学器件。洛微科技通过单个芯片高度集成实现了传统光学系统需要上千倍尺寸和成本才有可能达到的功能，第二代FMCW SoC是目前全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一。

通道并行FMCW架构设计

与此同时，洛微科技第二代OPA光扫描芯片也同步发布。据了解，第二代OPA芯片引入了自研的光扫描芯片控制系统，在保持较大扫描角度和高分辨率不变的情况下，极大提高了芯片扫描的效率，使得芯片控制功耗相比于*代OPA芯片降低了70%以上，产品的整体性能也得到大幅提升，为硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品落地进一步扫清障碍。

目前，第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在进行芯片级和系统级的光电测试，并在开发和完善面向产品化的封装、控制和系统集成等技术。洛微科技针对市场需求不断打磨芯片产品的性能，达到国际前沿和国内*的性能指标。FMCW SoC和OPA芯片将成为洛微科技完成硅光FMCW 4D LiDAR的核心技术。

LiDAR On Chip

洛微科技CTO Andy Sun表示：“FMCW在无线电波和毫米波都是非常成熟的技术，已经广泛应用于包括ADAS在内的各种领域。在光学波段，采用现有光通信的组件搭建一个FMCW系统并配合扫描平台进行点云测量，并不是很困难的，但这类系统完全无法满足自动驾驶和ADAS行业对帧率、分辨率、成本、可靠性和可生产性的要求。洛微科技认为只有利用基于CMOS的硅光子集成技术，在单芯片上实现高密度、多通道的FMCW光计算引擎，才能推出真正适合这个市场的解决方案。”

洛微科技第二代FMCW SoC芯片

虽然FMCW和OPA都是在毫米波和雷达领域非常成熟的技术路线，但是在硅光芯片上实现高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一个技术壁垒很高的工作，在没有足够的技术能力和实战经验的情况下，很难把这两款芯片成功推向量产。洛微研发团队在硅光子集成技术方面有接近20年的科研和从业经验，创始团队也是硅光半导体领域颇具威望的连续创业者，积累了大量的硅光芯片和光电产品的科研和量产经验。凭借洛微团队在FMCW和OPA硅光芯片设计和制造上的多年积累，拥有足够的技术能力和实战经验将两款芯片推向量产。

洛微科技将参加9月在深圳举行的CIOE展会，届时将会透露关于第二代FMCW SoC和OPA芯片更加详细的技术指标。此外，展会期间洛微科技将带来其在乘用车、商用车、机器人、无人机等行业的应用及解决方案。

洛微科技简介

LuminWave是全球*的激光雷达(LiDAR)产品和解决方案科技企业。创始团队均来自全球*科研机构的技术人才，拥有雄厚的硅光子芯片集成技术以及软硬件开发能力，凭借丰富的硅光子研发和产品经验，以及日渐成熟的硅光子生态系统，创造性地将光相控阵(OPA)、调频连续波(FMCW)相干探测和晶圆级微纳光学等芯片技术应用到LiDAR领域。