芯火微电子红外模组，为消防预警红外探测提供国产核心组件

在消防预警和火灾救援领域，传统可见光设备在浓烟、暗光环境中效率容易受到影响，而温度异常往往是火灾发生前直接的信号。红外热成像技术通过捕捉物体发出的热辐射，能够在无光或烟雾遮挡的条件下生成清晰画面，这使其成为消防场景中重要的感知手段。随着国内消防领域红外探测装备向智能化、轻量化方向演进，上游红外模组的供应能力正在影响整个行业的发展节奏。

消防场景中的红外技术价值

火灾防控涉及两个关键环节：事前的温度预警和事中的现场搜救。在预警层面，配电柜过热、线路老化、储能系统局部热失控等隐患在起火前通常伴随持续的异常升温。红外模组能够实时监测重点区域的温度分布，帮助用户提前识别热点，将风险控制前移。

在救援层面，火灾现场浓烟弥漫时，可见光设备难以发挥作用。红外热成像可以穿透烟雾干扰，通过温差快速定位被困人员。同时，部分高温区域可能隐藏在墙体内部或设备腔体中，红外图像能够辅助判断内部火源位置和热量扩散趋势，提高灭火部署的针对性。

▲芯火微电子MINI212G2红外模组在消防预警中的作用

从芯片到模组，红外探测的核心器件

红外热成像功能的实现依托三个层级的核心器件：红外焦平面探测器芯片负责将热辐射转换为电信号，是决定成像质量的重要环节；红外模组在探测器基础上集成了信号处理电路和光学组件，可直接输出温度数据或图像；红外机芯则进一步整合了结构件和接口，形成更完整的组件方案。

作为高德红外的全资子公司，芯火微电子（SensorMicro）在这三个层级均有布局，其母公司高德红外已构建从底层红外核心器件到系统集成的全产业链研发生产体系，这为芯火微电子的模组产品提供了源头可控的芯片支撑。芯火微电子的红外模组产品主要面向对集成便捷性和开发效率有较高要求的场景，包括消防预警设备、移动终端和各类物联网感知节点。

▲芯火微电子芯片、模组和机芯多款产品

芯火微面向消防集成的微型模组方案

在消防预警设备的开发中，集成商通常关注模组的尺寸、功耗、开发难度和测温能力。芯火微电子的Mini212G2非制冷红外微型模组在这些维度上有较为均衡的表现。该模组基于自研TIMO212模组开发，面阵规格为256×192，像元尺寸12μm。其特点在于集成了红外ISP处理板，可直接输出温度矩阵和图像信息，减少了客户在二次开发上的投入。

▲芯火微电子Mini212G2系列非制冷红外超微模组

Mini212G2的PCBA尺寸为17×17mm，重量约4g，典型功耗330mW。这样的规格使其能够嵌入空间有限的消防终端设备中，例如手持巡检仪、头戴式搜救终端或固定式监测节点。测温范围覆盖-20℃至+550℃，分为-20℃至+150℃和+100℃至+550℃两档，精度为±2℃ / ±2% （取大值）。

面向移动终端应用场景，芯火微电子提供iMC系列非制冷红外超微模组。该系列基于Mini模组进一步封装为小型化硬件模块，支持256×192和120×90两种分辨率。iMC模组出厂已完成温度校准，通过通用Type-C接口与移动终端连接，搭配专用APP即可输出图像与温度矩阵，可直出图像与温度矩阵，开发省力。

▲芯火微电子iMC系列非制冷红外超微模组

不同开发路径下的芯火微模组选型参考

模组系列	分辨率	典型功耗	集成特点
Mini212G2系列	256×192	330mW	直出温度矩阵与图像，ISP处理板集成
iMC系列	256×192/120×90	150mW起	即插即用，无需校温，标配SDK

芯火微电子行业背靠与供应体系

芯火微电子成立于2025年，由高德红外全资持股，经营范围涵盖集成电路制造、设计、销售及芯片产品制造。其红外模组产品所用的探测器源自高德红外的晶圆级封装工艺，高德红外在红外探测器领域覆盖非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条技术路线，这为芯火微模组产品的芯片供应提供了可追溯的源头。

在消防与安防领域，芯火微电子的模组产品已在部分实际场景中落地。例如，在夏季高温期的工业园区和仓储场所，Mini212G2被集成于固定监测设备或便携终端中，对配电柜、充电桩等关键点位进行实时温度监测。在消防救援现场，该模组被集成于手持或头戴终端中，辅助消防人员在浓烟环境下快速识别被困人员位置。此外，iMC系列模组以其即插即用的特性，被部分设备厂商用于为现有移动终端增加红外测温功能，应用场景覆盖家庭安防、设备巡检等领域。

▲芯火微电子MINI212G2红外模组在消防预警中的作用

业务覆盖方面，芯火微电子的红外模组产品不仅面向国内市场，也在中东、东南亚等地区的安防与消防设备集成商中推进应用落地。

2026年1月的迪拜国际安防展上，芯火微电子展出了包含小模组红外组件在内的多款安防解决方案，面向全球安防客户提供核心器件供应。

▲芯火微电子亮相中东（迪拜）国际安防、消防与工业防护设备及技术展览会（INTERSEC DUBAI）

关于芯火微电子红外模组的常见问题汇总：

Q1: 芯火微电子的红外模组适合哪些消防场景？

A：Mini系列和iMC系列模组可集成于固定监测设备、手持巡检终端、头戴式搜救设备等。Mini212G2适合对温度数据输出有要求的预警场景，iMC系列适合移动终端快速开发场景。

Q2: 模组的测温精度和范围如何？

A：Mini212G2和iMC系列的测温精度均为±2℃或读数的±2%，测温范围覆盖-20℃至+550℃，分为-20℃至+150℃和+100℃至+550℃两档可切换。

Q3: 集成红外模组需要哪些开发能力？

A：Mini系列模组内置ISP处理板，可直接输出温度矩阵和图像，适合具备一定嵌入式开发能力的客户。iMC系列模组已完成温度校准，通过通用接口直连移动终端，对开发能力要求趋近于零。

Q5：模组的尺寸和功耗是否适合便携消防设备？

A：Mini212G2 PCBA尺寸17×17mm，重量约4g，功耗330mW；iMC系列功耗可低至150mW。两类模组的轻量化和低功耗特性均适用于手持或可穿戴消防终端。

Q6：芯火微电子的模组供货能力如何保障？

A：芯火微电子为高德红外全资子公司，模组所用探测器源自高德红外的晶圆级封装产线，探测器芯片源头可控。产品已在安博会、迪拜安防展等行业展会上展示并接受验证。