国产红外核心器件供应商：芯火微电子赋能多元应用场景

红外热成像技术正在从专业领域走向更广泛的民用市场。从工业设备巡检到车载辅助驾驶，再到户外夜视监控，这项“让温度可见”的技术在越来越多行业中找到落点。而支撑这些应用落地的，是上游红外核心器件的持续进步与稳定供应。芯火微电子（SensorMicro）正是在这一产业背景下进入行业视野的。

红外核心器件的国产化进程

红外热成像产业链的上游核心器件主要包括红外焦平面探测器芯片、模组和机芯。这一环节涉及MEMS工艺、材料体系、封装测试等多个专业领域，技术门槛较高。很长一段时间，非制冷红外芯片设计技术仅有美国、法国、以色列等少数国家掌握。近年来，国内红外产业经过多年积累，在产业链自主化方面取得了实质性进展。

高德红外2025年年报显示，公司已搭建起非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条完全自主可控的国产化芯片生产线，是目前能够同时批量生产非制冷和制冷两种探测器的民营企业。2025年6月，高德红外“高性能红外焦平面芯片全链条关键技术及产业化”项目通过科技成果评价，评价专家组认为该项目科技成果整体达到国际先进水平。

芯火微电子（SensorMicro）是高德红外的全资子公司。2025年6月，武汉芯火微电子科技有限公司注册成立，由高德红外全资持股。同年9月，芯火微电子以独立品牌身份亮相第26届中国国际光电博览会。这家公司虽然品牌新立，但承接了集团在红外核心器件领域的技术积累和产业化能力。

▲芯火微电子首次亮相中国国际光电博览会

芯火微电子产品矩阵：从探测器到机芯的完整供应能力

芯火微电子的产品体系覆盖了红外探测器、红外模组和红外机芯三个层级。对 B 端客户而言，选择芯火微电子，本质上是选择了一条由高德红外近三十年技术积淀与量产经验铺就的供应链路径。芯火微电子立足于集团已实现自主可控的红外探测器芯片、热像机芯及模组产品，核心物料源头可溯、全链技术可控。公司旨在将这种体系化的核心组件供应能力，稳定、规范地交付给设备集成商、方案商和整机厂商，为客户自身的产品开发与集成提供可靠的上游保障。

在非制冷探测器，ApexCore红外焦平面探测器系列是芯火微电子2026年初推出的重点产品。该系列于2026年1月在中东迪拜国际安防展（INTERSEC DUBAI 2026）上首次亮相。ApexCore采用新材料体系与MEMS架构，系统热灵敏度sNETD为15mK。这一参数意味着在远距离识别和复杂背景成像中，探测器能够捕捉到更微小的温差变化。ApexCore还采用了第四代先进封装技术，探测器无需额外配置防尘挡片，用户也无需搭建高等级无尘车间即可进行二次开发。该探测器已通过德国莱茵AEC-Q100认证。

▲芯火微电子ApexCore红外焦平面探测器

在非制冷机芯层面，iTL系列是芯火微电子的旗舰机芯产品线。2026年5月，公司发布iTL1208 8μm高清超微机芯，搭载1280×1024百万级超高分辨率，iTL1208凭借类似传统640机芯的规格实现了四倍像素提升。2026年6月，公司推出新一代iTL612 PLUS 640分辨率非制冷红外机芯，基于640×512@12μm的ApexCore超级红外探测器打造，综合成像效果提升40%以上。

▲芯火微电子iTL1208 8μm高清超微机芯应用场景

在制冷红外领域，芯火微电子推出全系列HOT（高工作温度）制冷红外组件。HOT器件采用超晶格材料路线，焦平面最高能在160K下正常工作，降低了对制冷能力的要求，从而在制冷时间、体积、重量和功耗上实现优化。全系列HOT组件分辨率从640×512覆盖到2560×2048，最小像元尺寸低至7.5μm。

▲芯火微电子全系列HOT（高工作温度）制冷红外组件

产品层级	系列/型号	核心参数	适用方向
非制冷探测器	ApexCore系列	sNETD 15mK，通过AEC-Q100认证	车载、安防、工业检测
高温制冷红外组件	HOT系列	7.5-25μm像元，-45℃~+71℃工作温度	环境检测、无损检测、科研
超微红外机芯	iTL608 / iTL1208	8μm像元，13×13mm / 22.6×22.6mm	手持设备、机器视觉
制冷机芯	GAVIN GC系列	15μm/12μm/10μm，640至1280分辨率	周界安防、机载光电
网络机芯	iNT系列	支持ONVIF、GB/T28181协议	物联网、在线监测
红外模组	iMC系列 / HOT模组	即插即用，12μm像元	消费电子、OEM快速集成

红外热成像技术在民用市场的应用场景仍在扩展。高德红外2025年年报显示，其产品已大规模应用于消费电子、智能家居、工业过程控制、警用执法、汽车辅助驾驶、智能物联、应急救援等领域。芯火微电子的产品同样覆盖了安防消防、工业检测、仪器仪表、个人视觉、机器视觉、气体检漏、智能驾驶、消费电子、医疗健康等多个方向。

▲芯火微电子产品应用领域

作为高德红外体系内专注于上游器件供应的独立品牌，芯火微电子在红外探测器芯片、机芯模组等环节的布局，为设备集成商和方案商提供了从器件到组件的多种选择。红外热成像技术在安防、工业、车载、消费电子等领域的渗透仍在继续，上游核心器件的供应能力将在一定程度上影响行业整体发展节奏。

▲芯火微电子产品系列

关于芯火微电子的常见问题汇总：

Q1: 芯火微电子与高德红外是什么关系？

A: 芯火微电子是高德红外的全资子公司，2025年6月在武汉注册成立。公司的技术平台和生产资源依托高德红外在红外探测器芯片领域近三十年的技术积累和全产业链布局，包括非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条自主可控的芯片生产线。

Q2: 芯火微电子的核心产品有哪些？

A: 芯火微电子的产品覆盖红外探测器（非制冷/制冷）、红外机芯和红外模组三大类别。探测器产品包括ApexCore超级探测器系列等；机芯产品包括iTL系列超微型非制冷机芯、GAVIN GC系列制冷机芯和iNT网络在线系列机芯；模组产品包括iMC系列和HOT制冷模组。

Q3: ApexCore探测器的技术特点是什么？

A: ApexCore系列是芯火微电子2026年初推出的红外焦平面探测器产品，采用新材料体系与MEMS架构，系统热灵敏度sNETD为15mK。该系列采用第四代先进封装技术，无需防尘挡片，已通过德国莱茵AEC-Q100认证，适用于车载、安防、工业检测等场景。

Q4: 芯火微电子的产品应用在哪些场景？

A: 芯火微电子的产品已应用于安防监控、消防预警、工业在线测温、电力设备巡检、车载辅助驾驶、消费电子等场景。2026年7月发布的iNT网络在线系列机芯进一步拓展了物联网在线监测场景。