蓝思科技近期公告与全球半导体巨头Intel签署TGV玻璃基板战略合作备忘录，标志公司正式由传统消费电子零部件龙头，向AI算力先进封装赛道战略转型。TGV玻璃通孔是下一代算力芯片玻璃基板封装核心工艺，激光微孔加工、湿法改性蚀刻为产线两大核心工序，中长期设备市场空间广阔。
海目星与蓝思科技具备深厚双向战略渊源：蓝思长期为海目星核心战略客户，同时蓝思相关产业基金在海目星科创板上市阶段作为重要战略投资人，双方多年维持稳定紧密的产业协同。消费电子时代，海目星持续向蓝思批量交付激光智能装备，深度参与蓝思多条量产产线建设。
值得重点关注：当前海目星自研激光设备+湿法刻蚀半整线样机已进入蓝思科技内部联合验证阶段。区别于行业多数厂商仅能提供单一激光设备，海目星具备超快激光、湿法蚀刻一体化全链条自研能力，高度匹配TGV工艺完整制程需求。
伴随蓝思全力推进TGV玻璃基项目落地、深度对接北美算力产业链需求，依托双方长期稳固的战略合作基础，若样机验证顺利，海目星有望深度参与蓝思后续TGV产线设备招标采购，充分受益蓝思切入Intel供应链、向算力半导体赛道转型的产业红利。长远来看，一旦蓝思TGV玻璃基板业务由中试逐步走向规模化量产，将持续释放成套装备采购需求，有望为海目星泛半导体激光装备第二曲线带来可观订单增量。