7月17日晚间，集成电路上市公司国科微披露定增预案。公司拟向特定对象募资不超过 50.61 亿元，集中投入端侧 AI 芯片研发与产业化。这也是公司上市以来规模最 大的一次资本融资，标志着公司全面切入高景气端侧 AI 赛道，战略转型步伐提速。
本次定增采用市场化询价发行模式，面向不超过35名合规专业机构投资者，不设置控股股东锁价认购，市场化属性鲜明。发行价格以发行期首日为定价基准，不低于前二十个交易日均价的80%。
本次定增不会导致公司的控制权发生变化，发行完成后向平仍为公司实际控制人，将为公司长期技术研发提供稳定支撑。目前，预案已获董事会审议通过。后续将依次推进股东会审议、交易所审核及证监会注册流程。
从募资投向来看，本次资金布局精准聚焦主业升级。募集资金主要投向三大端侧 AI 芯片核心项目，分别为新一代 AI 视觉处理芯片、媒体交互 AI 芯片、端侧 AI 芯片研发及产业化。
三大项目覆盖多领域主流应用场景，紧贴国家战略与产业升级方向。其中，AI视觉芯片主要面向智能家居、智慧交通、车载视觉、边缘智能设备等高成长市场；媒体交互AI芯片应用于HMI智能仪表、家居智能中控、商用面板、具身智能等多个下游领域；端侧AI芯片应用面向家用清洁机器人、商用及工业机器人、智能交通、边缘AI等广阔场景。三大项目将大幅拓展公司下游应用场景边界，提升公司在AI芯片领域的市场竞争力与行业地位。
从募资投向不难看出，国科微正集中资源攻坚端侧AI赛道，全面落实“ALL IN AI”战略。
众所周知，集成电路是支撑数字经济发展、推动产业转型升级的核心基础性产业，是国家科技创新战略布局的重点领域。国家“十五五”规划明确将集成电路列为关键核心技术攻坚重点方向，推动产业高端化、智能化发展，并出台系列支持政策，鼓励集成电路企业加大核心技术研发投入、开展先进工艺攻关、完善产业生态。
国科微作为国内领 先的集成电路设计企业，业务领域与国家产业发展导向高度契合，具备坚实的政策支撑与发展基础。本次定增安排，无疑是公司把握AI融合芯片产业发展机遇，完善核心产品战略布局的重要落子。
当前，人工智能技术与实体经济深度融合，算力架构呈现云边端协同发展态势，集成AI算力与场景功能的融合型芯片成为产业重要演进方向，智慧视觉、智能车载、智能终端等下游应用对高集成度、低功耗AI融合芯片的市场需求持续释放。
作为国内领 先的集成电路设计企业，国科微围绕“ALL IN AI”战略，已构建起自研NPU + 圆鸮 AI ISP + 算法工具链的全栈 AI 芯片能力。公司在视频编解码、视觉处理、低功耗与边端算力调度等领域形成长期技术积累，AI SoC 产品矩阵覆盖 8TOPS 小算力 AIoT、16TOPS 边缘计算，以及预研的 64–128TOPS 大算力芯片，已具备端侧 AI 芯片规模化研发与产业化的坚实基础。
多家头部券商持续看好端侧 AI 赛道长期景气。中泰证券分析认为，算力下沉是 AI 产业发展必然趋势，端侧硬件渗透加速，将带动芯片需求持续高增。
随着本次募集资金到位，国科微将加快完善AI融合芯片产品矩阵，切入高成长性细分赛道。届时，公司将全面卡位算力下沉新风口，有望实现业绩与估值双向提升，成为 A 股端侧 AI 算力领域的核心标杆企业。