四川大决策投顾：三重因素共振，MLCC行业盈利弹性有望释放

四川大决策投顾 摘要：MLCC作为“电子工业大米”，其投资逻辑核心锚定三大主线：一是AI终端、新能源车及高端智造驱动的底层用量井喷与技术迭代红利；二是自主可控大背景下，国产厂商加速切入中高端供应链的生态位跃升；三是行业周期筑底复苏，伴随供需格局优化带来的盈利弹性释放。

1.MLCC行业概述

MLCC 即多层陶瓷电容，是基本的被动电路器件，配合电阻、电感及主动开关器件等构成各类功能电路，实现电荷存储、电路滤波、噪声抑制等。区别高压场景的 RLC 器件，电子电路空间紧凑，且消费、汽车、通信、算力等不同领域对容量、体积、稳定性等要求存异，整体上沿薄层化、小型化、大容量化和低成本方向发展，差异化终端的侧重点不同。

2.MLCC 产业链

MLCC 产业链上游为原材料供应，主要包括陶瓷粉末和电极材料；中游为 MLCC产品制造；下游为应用领域，主要涵盖消费电子、汽车电子、航天航空、船舶、武器装备、医疗设备、轨道交通等各行业。

3.AI需求爆发，MLCC 行业高景气可期

全球 MLCC 市场稳健增长，国内产销规模持续扩大。MLCC 作为用量最 大、应用最广的被动元件，被誉为“电子工业大米”，在电路中承担电荷存储的核心功能，覆盖新能源汽车、消费电子、通信基站等多个领域。2024 年全球 MLCC 需求量达 4.90 万亿只，同比增长 6.3%，市场规模约 1042 亿元，同比增长 7.0%；预计到 2028 年，全球 MLCC 需求量将增至 5.95 万亿只，市场规模达 1408 亿元，2023-2028 年复合增长率分别为 5.2%和 7.6%，展现稳健增长态势。国内 MLCC 市场受益于下游需求升级与国产替代双重驱动，产销规模持续扩大。近年来，消费电子的迭代升级、新能源汽车的爆发式增长及 5G通信技术的快速渗透，为 MLCC 市场提供了充足增长动力。预计 2028 年中国 MLCC 需求量将达到 3.65 万亿只，市场规模约 691 亿元，2023-2028 年五年平均增长率分别为5.1%和 7.4%，本土企业在中高端领域的突破将进一步推动市场规模扩容。

在 AI 基础建设的支撑下，MLCC 需求或将大增。据台湾经济日报消息，全球被动元件龙头村田表示，AI 大量消耗积层陶瓷电容（MLCC），以英伟达最新 GB300 平台为例，需搭载约 3 万颗 MLCC，约是手机的三十倍，车辆的三倍，单一 AI 机柜更消耗高达 44 万

颗 MLCC。从需求端来看，2026 年仍非常乐观。村田预估，AI 服务器用 MLCC 需求将以年平均增长率 30%的速度呈现扩大，2030 年相关需求将较 2025 年大增 3.3 倍。该公司社长中岛规巨称，随着 AI 服务器处理能力提升、搭载的 MLCC 数量也随之增加。根据村田最新财报，因 AI 服务器及周边机器搭载的电子零件数量增加，带动该公司产品需求上升，2025 年合并营收目标自 1.64 兆日元上修至 1.74 兆日元。

4.海外龙头企业在高端领域占据主导，国内企业加速追赶

在外部技术管制与供应链安全诉求交织的背景下，MLCC行业的国产替代已从“量”的填充转向“质”的跃迁。国内龙头凭借持续研发投入，正逐步突破超高容、车规级等高端产品的材料与工艺壁垒，打破日韩长期垄断。随着下游头部客户对供应链韧性重视度提升，国产厂商获得了宝贵的“入场券”与验证窗口，借势从消费电子红海切入工业控制、新能源汽车等高价值赛道。这种由中低端向高端生态位的攀升，不仅是份额的简单替代，更是产品结构与盈利能力的系统性重塑，标志着国产MLCC产业正式迈入收获期。

5.MLCC行业投资逻辑与个股梳理

MLCC作为“电子工业大米”，其投资逻辑核心锚定三大主线：一是AI终端、新能源车及高端智造驱动的底层用量井喷与技术迭代红利；二是自主可控大背景下，国产厂商加速切入中高端供应链的生态位跃升；三是行业周期筑底复苏，伴随供需格局优化带来的盈利弹性释放。

风险提示：下游需求增长不及预期、行业竞争恶化、产能过剩风险、上游原材料及设备断供风险。

参考资料：

1.2026-3-25国盛证券——2026 年度策略：算力闭环加速，重塑价值新锚点

2.2025-9-4国元证券——行业进入温和复苏周期，国内厂商高端化加速布局

3.2023-3-5招商证券——MLCC 镍粉迎来景气周期，铜粉有望形成新增长极

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