上海至纯洁净系统科技股份有限公司（证券简称：至纯科技，证券代码：603690）4月29日发布2025年年度报告、前期会计差错更正说明及2026年度“提质增效重回报”行动方案。面对半导体产业周期波动、下游客户建设与投产节奏变化、供应链扰动以及前期会计差错更正和追溯调整带来的报表口径变化，公司2025年度经营结果明显承压。与此同时，公司进一步明确将资源聚焦于集成电路核心主业，尤其是以湿法清洗设备为代表的核心制程设备，持续服务中国半导体产业链自主可控。
根据2025年年度报告，公司报告期内实现营业收入28.55亿元，归属于上市公司股东的净利润为-7.77亿元。公司披露，2025年度营业收入同比下降20.81%，主要由于系统集成业务单个项目规模扩大、执行周期拉长，以及设备业务在手订单交付未达预期所致；归属于上市公司股东的净利润为负，主要受到收入下降、费用及减值准备增加等因素影响。公司同时对前期会计差错进行了更正及追溯调整，以更加真实、准确、完整反映财务状况和经营成果。
至纯科技表示，短期业绩波动不改变公司深耕半导体产业的长期方向。过去数年，公司围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、超高纯度流体控制技术等核心能力，形成覆盖晶圆厂建设投产期与运营量产期的产品和服务组合，业务包括制程设备、高纯工艺系统、电子材料、零部件及专业服务。根据公司2026年度“提质增效重回报”行动方案，公司提出2026年度新增订单目标区间为45亿元至55亿元，其中制程设备订单目标区间为8亿元至12亿元。公司业务目前约80%在半导体行业，核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供全生命周期产品和服务展开。
聚焦湿法设备：以核心工艺服务关键制程
在至纯科技的半导体业务布局中，湿法清洗设备是公司未来聚焦的关键主航道。半导体制造流程中，清洗贯穿多个关键工艺环节，对晶圆表面颗粒、有机物、金属离子及其他污染物控制具有重要作用。随着先进制程、特色工艺和高端存储等应用持续演进，客户对设备工艺稳定性、颗粒控制能力、化学品利用效率、产能效率和本土供应安全提出更高要求。
公司旗下至微半导体持续推进单片式与槽式湿法清洗设备研发及产业化。根据公司披露，至微半导体在湿法设备领域持续突破，28纳米节点可实现全工序段覆盖；高温硫酸SPM设备截至2025年末单机累计产量已超过100万片次；先进制程磷酸设备在多家客户验证中推进。公司2025年ESG报告亦披露，公司累计申请专利970件，其中发明专利388件、PCT国际申请31件，已获授权专利679件，并取得首件针对槽式清洗设备SPM酸洗工艺的美国专利授权。
产品与技术进展也在多个外部认定中得到体现。2025年，公司单片式湿法清洗设备S300获得“专利密集型产品认定证书”；12英寸集成电路单片式高温硫酸清洗设备质量攻关项目获上海市重点产品质量攻关成果二等奖；12英寸集成电路单片式清洗设备入选2025年度长三角区域创新产品应用示范案例。公司还入选“2024年上海市制造业单项冠军企业”，并经上海市集成电路行业协会评定位列上海市集成电路设备业本土销售前五名。
除设备本体外，公司还围绕湿法工艺的客户使用场景延伸关键配套能力。年报披露，公司硫酸回收系统可与单片SPM设备配套使用，最高可实现80%以上硫酸回收率，单台设备每年可为客户节省约160万至180万美元硫酸消耗成本，并降低危废处理压力。这一能力与客户在降本增效、绿色制造、供应链安全方面的需求相契合，也体现了公司从单一设备供应向工艺解决方案能力延伸的方向。
至纯科技表示，湿法设备是半导体国产设备体系中的重要组成部分，也是公司长期投入、持续攻关的核心赛道。公司将继续围绕客户验证、量产稳定性、工艺一致性、设备稼动率和本土供应链协同，推动高阶清洗设备从验证导入走向规模化交付，为晶圆厂关键制程提供更加可靠的国产化选择。
修复经营质量：以提质增效支撑长期发展
在正视2025年经营压力的同时，至纯科技已将2026年作为经营质量修复和战略聚焦的重要年份。根据2026年度“提质增效重回报”行动方案，公司提出2026年度新增订单目标区间为45亿元至55亿元，其中制程设备订单目标区间为8亿元至12亿元。公司将年度重点任务聚焦于三大方向：推动高阶清洗设备批量放量，实现从客户验证向规模化交付的关键跃迁；全面加强应收账款回收与经营性现金流管理，改善财务结构健康度；推进存量资产提效，提升资源配置效率与投入产出比。
公司披露，2025年度新增订单为25.34亿元，是在供应链扰动和用户进度放缓背景下的近几年低位。2026年一季度，公司订单达到19.77亿元。这一开端为全年经营改善提供了积极基础，但公司也将继续以审慎、稳健的经营策略应对外部环境变化，避免单纯追求规模扩张，更加重视订单质量、交付效率、现金回款和资产周转。
至纯科技表示，半导体产业正处于技术迭代、供应链重构和国产替代深化的关键阶段。国际环境变化使国内集成电路产业在先进制程领域持续面临外部技术限制与供应壁垒；与此同时，人工智能算力需求增长正在带动先进制程产能建设和关键设备材料需求。具备技术储备、客户基础和国产替代能力的本土设备企业，有望在产业链自主可控进程中承担更重要角色。
公司将继续坚持“关注核心工艺，服务关键制程”的战略定位，以湿法清洗设备为牵引，协同高纯工艺系统、电子材料和专业服务，构建面向晶圆厂全生命周期的产品与服务能力。公司表示，将在保持研发投入和技术攻关的同时，更加重视经营效率、现金流安全和股东回报，以更加健康的财务结构支撑长期发展。
“至纯科技将直面短期压力，坚定聚焦半导体核心主业。”公司表示，“围绕高阶湿法清洗设备，公司将持续提升工艺能力、交付能力和本土供应链协同能力，以更高质量的产品和服务支持客户关键制程需求，为中国半导体产业自立自强贡献力量。”