4月18日，德福科技发布2024年年报及2025年第 一季度业绩公告，数据显示其高端铜箔领域实现技术突破与市场扩张双轮驱动，全年营收达78.05亿元，同比增长19.51%，第四季度亏损显著收窄；2025年一季度归母净利润1820.01万元，成功扭亏为盈，成为铜箔行业首家披露扭亏业绩的上市企业。
2024年，德福科技电解铜箔产量达92,851吨，同比增长8.15%；销量达92,701吨，同比激增17.18%，供需两旺态势凸显。公司加速产能布局，截至年末已建成15万吨/年产能，稳居内资铜箔企业第 一梯队，并计划2025年底新增2.5万吨/年产能，总产能达17.5万吨/年，规模优势持续强化。
研发层面，公司全年投入1.83亿元，同比增长30.45%，新增17项发明专利，技术储备覆盖全固态/半固态电池、锂金属电池等前沿领域。依托珠峰实验室（锂电铜箔）与夸父实验室（电子电路铜箔）两大平台，377人研发团队（含17名博士、72名硕士）攻克多项“卡脖子”技术，国产化替代能力获行业认可。
德福科技通过“高频高速、超薄化、功能化”技术战略，形成差异化竞争优势。3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔等新品实现批量供货，适配下一代电池技术需求；RTF-3反转处理铜箔通过认证并供货，粗糙度低至1.5μm；HVLP1-2小批量供货英伟达项目及400G/800G光模块，HVLP3通过日系覆铜板认证，预计2025年放量；埋阻铜箔完成送样测试并获取小量订单。
公司凭借技术优势，推动高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%，并与生益科技、台光电子、松下电子等全球头部厂商建立稳定合作，产品覆盖算力、新能源、消费电子等多领域。
德福科技在公告中强调，2025年将通过2.5万吨/年新增产能释放，进一步强化规模效应。技术端，雾化铜箔、芯箔等新型锂电铜箔已进入批量供应阶段，埋阻铜箔加速扩产，有望成为新的利润增长点。
通过报告可见，德福科技在铜箔薄化、功能化领域的密集突破，不仅巩固了其技术龙头地位，更通过绑定核心客户群形成市场壁垒。尽管短期净利润承压，但战略投入带来的技术储备与产能储备，有望在未来周期中释放显著边际效益。
德福科技表示，未来将持续深化技术理解与客户需求，加大对高附加值产品的研发投入，构建创新生态，增强市场竞争力。锂电铜箔业务将保持高端化策略，电子电路铜箔业务将加速国产替代渗透，同时加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚海外战略客户。
德福科技还将利用化学工业创新平台优势，通过交叉学科技术应用，引领电解铜箔材料性能持续升级，匹配AI硬件、机器人、高性能锂电池等应用领域的高速发展，同时发展颠覆性铜箔制造技术，以铜箔为主要终端产品、电子级化学品为副产品，实现制造过程能耗大幅下降及原子经济性，利用制造过程循环将企业整合成综合性化工电子材料集团。