半导体观察网
上月末，全球自动驾驶巨头，英特尔旗下自动驾驶汽车子公司Mobileye正式登陆纳斯达克交易所，美股2022年*的芯片IPO企业，名副其实的“自动驾驶芯片*股”诞生了。
然而在国内，当自动驾驶芯片*股的诞生将公众视线拉回至车芯乃至于自动驾驶芯片领域，却徒然发现这一领域的枯燥与寒凉。
2022年，受制于技术转移限制，自动驾驶商业化落地难及国际投资风险加剧等因素影响，全球自动驾驶行业几乎同时陷入寒冬。Argo AI、图森未来及小马智行等头部明星公司接连不断的“事故”，也频频让那些对Robotaxi心存一丝希望的投资人感到后背发凉。
当市场的寒气传递至产业上游的芯片端，身处其中的企业们，将如何自处？新的故事又将如何续写？
01 自动驾驶寒冬年 破产裁员，明星公司CEO被免职
从Mobileye上市时21美元/股的发行价来看，估值170亿美元的Mobileye，比2017年被收购时仅溢价17亿美元，相较于英特尔此前喊出的500亿美元估值可谓“血亏”。
抛开Mobileye骨折上市不说，如果暂且也将这定义为今年自动驾驶行业的一件喜事，那可能这也是今年这一行业内为数不多的喜事。
几乎是在Mobileye上市的同一天，由德国大众和美国福特汽车这两大巨头共同参股支持的自动驾驶创业公司Argo AI，宣布了倒闭的消息。而倒闭的原因，更多的源自于公司商业化落地困难。
此外，由于受到美国海外投资委员会的调查（CIFUS）,同时在中、美开展技术以及商业成果落地的自动驾驶*股“图森未来”，也传出了董事长兼 CEO侯晓迪被罢免的消息。与此同时，自动驾驶独角兽小马智行裁员50%的闹剧也开始上演……
接连不断的“事故”，让国内自动驾驶领域的市场情绪降至了冰点。“无人驾驶无人生还，2022年可谓是自动驾驶行业的寒冬年。”从业者们纷纷感慨。
一连串的问题，折射出的是资本对于自动驾驶行业的优待正在减弱，在经过了早期的技术探索与场景探索之后，自动驾驶行业的发展路径逐渐清晰，投资人们的热情开始减弱，思考问题的方式开始变得冷静。
当市场的寒气传递至更上游的芯片领域，身处其中的自动驾驶芯片企业们，也感受到了凉意。
“投资人对这一行业的关注度正在减弱，企业融资也变得困难了。”某国自动驾驶芯片企业市场人员李超对半导体观察网表示。而在脉脉上，刚从国内自动驾驶芯片头部企业地平线科技离职的员工进一步透露称，“公司近期刚经历了一轮降本增效，且力度不小”。
要知道，今年9月份的时候，地平线科技刚宣布完成新一轮融资，而对于融资的理由 ，内部人士看来这更多的是为了续命。
不过，虽然来自于纯自动驾驶企业的市场需求预期走弱，但身处整个自动驾驶行业产业链的上游，通过寻求与有着智能化转型需求的传统车企和tire1厂商合作，与客户深度绑定实现更多的“前装量产”，也正在成为当下国内自动驾驶芯片企业们的另外一种新活法。
尤其在全球汽车芯片奇缺的当下，这看似正在演变成为眼下自动驾驶芯片厂商们打开市场的另一条*路径。
02 寒风中的2022，车企摆酒“觅芯难”
自2020年起，全球车企都经历着一场“缺芯”寒冬。
就在今年，特斯拉被爆出自动驾驶芯片减配——有车主称自己的国产Model 3整车控制器型号为HW2.5（ Hardware 2.5，自动驾驶硬件2.5），并非随车环保清单上标注的HW3.0（ Hardware 3.0，自动驾驶硬件3.0）。
对此，特斯拉官方给出的解释是“产能及供应链问题”，而该问题已令特斯拉多次“为难”，Model 3、Cybertruck等多款车型甚至延迟交付。
不但特斯拉交付延迟，国产汽车的日子也不好过。小鹏汽车董事长何小鹏曾在央视财经《对话·挑战者》节目中谈到，最近最焦虑的是供应链的问题，谁给他芯片他请谁喝酒，小鹏最新的P5车型受芯片短缺的干扰*，自己经常打飞的去喝酒找芯片。
何小鹏在微博用手持“急求芯片”字样的可达鸭来反映小鹏汽车供应链团队的状态
而同样是造车新势力巨头的理想汽车，也曾在官方APP上表示：受制于马来西亚疫情因素的限制，毫米波雷达的芯片供应出现严重短缺，部分车型被迫“缺配”交付。同一时期，有人爆料理想汽车“黑市买芯片”，甚至传言拿货价格超出正常价格800倍。
无独有偶，奔驰、宝马等老牌车厂也有黑市扫货的“传闻”。很多车企的董事长不仅亲自上门采购芯片，甚至还不惜花费上百倍的价格，只为能拿到货源。对此，博世中国副总裁徐大全曾朋友圈调侃，“缺芯”重大压力下，甚至想带着领导“跳楼”。
不论是国际老牌车厂还是造车新势力，都深陷延期交付、车辆减配、工厂停产甚至关闭的泥潭。
资料显示，国内多家车企所搭载的自动驾驶芯片，主要来自于英伟达、Moblileye；智能座舱芯片则主要来自于高通和英特尔。然而，国内厂商诸如地平线、黑芝麻智能等，目前的高算力芯片装机量相对较少，尚不能满足车企的全部芯片需求。
目前，短缺较为严重的芯片包括MCU、电源芯片和SerDes（串行器和解串器）接口芯片，SoC（系统级）芯片，汽车芯片呈现往复式短缺状态。
据麦肯锡公司和波士顿咨询公司（BCG）称，汽车芯片的短缺问题尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。
03 走向融合 车企与芯片厂“双向奔赴”
如何度过这个漫长周期?或许，国产芯片厂商与主流汽车厂商共同合力造芯，彼此“双向奔赴”才是正途。
吉利控股集团董事长李书福曾提出，电池和芯片是新能源智能汽车最核心的零部件，拥有自主电池技术和芯片的车企将获得巨大优势。
从芯片设计出发，吉利逐渐展开自身芯片布局。2018年9月，吉利控股集团与半导体IP厂商安谋中国等共同出资，成立了车规芯片设计研发企业「芯擎科技」，这被外界视为吉利自研芯片的重要一步。
而这也反映出近几年来业内比较明显的现象：车厂与芯片公司进入“蜜月期”。车规芯片研发商芯驰科技董事长张强曾在采访中表示：芯片公司和车厂的关系，确实比以前亲密得多，我们也感受到跟车厂之间的互动非常多，这形成了由车厂、芯片公司和Tier1之间共同构成的综合伙伴关系，而不是供应关系，这是非常大的变化。
2021年底，由芯擎科技设计的7纳米制程车规级SoC智能座舱芯片“龍鹰一号”芯片问世，这枚芯片上布有88亿颗晶体管，面积却仅有83平方毫米。吉利汽车首席执行官淦家阅曾表示，该芯片计划于2022年第3季度投产，将于今年晚些时候安装在吉利*的一款车型上，并将启用智能座舱功能。
此外，吉利还计划在2023年推出首颗7纳米、高算力的自动驾驶芯片，2025年推出5纳米制程的自动驾驶芯片，实现L4级自动驾驶商业化应用。
反观国内车厂中另一股不容忽视的力量——比亚迪，得益于其在自研芯片上较早“开窍”，在这场缺芯潮中，比亚迪受到的影响反而比较小。
早在2002年，比亚迪就成立了IC（集成电路）设计部，与造车和电池计划几乎同时起步。发展至今，比亚迪在芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试、系统级应用测试等环节均成果可观，其中功率半导体、车规级芯片IGBT、SiC研发更是重头戏，比如比亚迪的IGBT芯片已更新至第六代，其90纳米的工艺制程，在所有车用芯片中是最小的。
在汽车芯片投资上，比亚迪也不手软，仅今年就投出8个芯片项目。上月，比亚迪与红土一号私募股权投资基金、中芯聚源等共同投资了集成电路设计企业「进芯电子」。
“蔚小理”等造车新势力也认识到了芯片自由的重要性，虽然在前期的技术积累上不占优势，但自研芯片的计划也已经开始提上日程。
今年5月，四川理想智动科技有限公司注册成立，这家公司由理想汽车关联企业Leading Ideal HK Limited全资控股，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、汽车零部件及配件制造、新能源汽车整车销售等，业内纷纷猜测这是理想汽车进军芯片的开端。9月底，靴子终于落地——理想汽车创始人李想在发布会上首次展示了理想自主研发的碳化硅功率芯片，造芯的“神秘面纱”终于揭开。
据传，理想汽车芯片团队已有数十人，目前处于调研阶段。
此外，据行业人士透露，蔚来已组建近300人芯片团队，同时研发自动驾驶芯片和激光雷达芯片。小鹏芯片团队目前接近200人，正在开发对标特斯拉FSD的大算力自动驾驶芯片。此前，蔚来自2018年开始就频频投资芯片企业，已出手Arm CPU企业「此芯科技」、DPU芯片研发商「云豹智能」、车载智能芯片公司「行歌科技」、AI芯片开发商「黑芝麻智能」等多个项目。
造车新势力中的另外一家企业--小鹏汽车目前也已投资SiC功率芯片研发商「瞻芯电子」，这是一家聚焦于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片和碳化硅功率模块产品的企业，自研SiC MOSFET累计量产出货超40万颗，已成功打入工业级市场和汽车电子市场。
当车企与芯片企业越走越近，彼此之间的融合正在成为新的趋势。对于自动驾驶芯片厂商而言，这同样不失为一条好的出路。毕竟，在自动驾驶全面普及开来仍在5-10年后的当下。如何安全的度过行业真正爆发之前的寒冬，仍是需要他们面对的难题。
“通过与传统车企推进更多自家芯片的前装量产，不仅有助于自家产品的落地检测，同时也能够帮助车企们实现数字化、智能化改造，这是一种双赢的做法。”一自动驾驶芯片设计企业员工对半导体观察网表示。
参考资料：
1、对话芯驰科技张强：汽车芯片会呈现往复式短缺状态 | 新京报
2、两会代表委员建言：缺芯难题以及自动驾驶发展瓶颈如何破解 | *财经
