硅谷数模完成15亿元 Pre-IPO轮融资

"1月25日消息，据悉，硅谷数模（苏州）半导体有限公司（下称：硅谷数模）于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投，招商局国家服贸基金携招证投资联合领投，由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方，以及上国投资管、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方，公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。本次融资资金主要用于继续吸引行业内顶尖人才，拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP技术研发、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。"