打开APP
2021-0409
13:20

上海城投、上海国盛联合领投,达闼科技完成10亿B+轮融资

达闼科技完成10亿人民币B+轮融资,此轮融资由上海城投、上海国盛联合领投,总金额超过10亿元人民币。
投资界APP
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】