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2024/1119
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交银投资与芯联集成共同成立集成电路投资基金

出资额6.2亿元人民币,经营范围为:以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

合伙人信息显示,该基金由交通银行旗下交银金融资产投资有限公司、交银资本管理有限公司、芯联集成及其旗下芯联股权投资(杭州)有限公司共同出资。其中,交银资本管理有限公司为执行事务合伙人。 原文链接
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