大模型芯片公司「行云」完成数亿元融资，核心团队来自清华大学

近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，参与投资机构包括多家头部战略方及知名财务机构。

行云集成成立于2023年8月，其核心团队主要来自清华大学及全球顶尖芯片公司，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。 原文链接