330亿晶圆厂将在北京诞生

北京将通过燕东微、京东方等多家企业，共同向北电集成增资近200亿元，用于建设12英寸集成电路生产线。该项目依托燕东微的技术基础，规划月产能5万片，预计于2026年底实现量产。项目投资总额达330亿元，增强了北京在集成电路制造领域的竞争力。（半导体产业纵横）