钨铱电子完成数百万元天使轮融资，煜华资本投资

投资方为煜华资本，融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。

「钨铱电子」成立于2023年6月，以半导体工艺技术为核心支撑，专注微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品生产。公司总部位于大连，并在苏州设有研发中心、成立石家庄生产基地，形成集研发、生产、销售于一体的IDM模式。其自建半导体洁净厂房达1000平米，具备百级、干级、万级等不同功能区，属国内先进的半导体薄膜产品生产线。