芯必达完成近亿元新一轮融资，加速高端车规级芯片规模化量产

本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。作为一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司，芯必达紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势，产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。