润芯微科技完成B轮融资

4月1日消息，《科创板日报》4月1日讯，近日，润芯微科技完成B轮融资，本轮投资方为核聚资产，中国工商银行，苏创投集团，先导产投。润芯微科技是一家智能出行解决方案提供商，基于3D引擎开发的HMI全栈工具链、全新智能座舱平台、基于Autosar架构的全套基础软件平台等最新研发成果与产品。润芯微科技成立以来，经历了多轮融资，包括Pre-A轮和A轮。