“揭榜挂帅”激发巨大创新潜能：第三届全国未来智造卓 越工程师计划暨“沈括杯”大赛总决赛在杭州临平落幕

11月16日，以“智造未来 *畅行”为主题的第三届全国未来智造*工程师计划暨“沈括杯”大赛总决赛在杭州临平圆满落下帷幕。半决赛12强选手汇集现场，争夺优胜排名。

第三届全国未来智造*工程师计划暨“沈括杯”大赛总决赛由杭州市临平区经济信息化和科学技术局、杭州临平经济技术开发区管理委员会主办，服务型制造研究院承办。

自2021年起，全国未来智造*工程师计划已成功举办两届，导入数百个高端项目，决出数十个契合临平发展、具有行业*性的优质项目。本年度大赛除领域项目征集外，新增揭榜挂帅内容，瞄准产业技术瓶颈难题，定向征集优质项目参赛，在高端装备及设备管理等领域，征集到斯凯蒙“光储充”项目、KRmotion智能控制器项目等揭榜挂帅项目6个，并全部入围半决赛；聚集全国*的多领域的专家学者和企业家，为大赛注入了新的活力和内涵，旨在推动智能制造和技术创新领域的发展，为广大智造工程师提供一次综合实践和创新的展示平台。

第三届全国未来智造*工程师计划暨“沈括杯”大赛于今年10月启动，瞄准智能制造、绿色制造、服务型制造、工业设计、工业互联网、人工智能等领域，共有200余个项目通过资格审查和初步评定进入初审环节。经过前期角逐，本次总决赛路演共有来自全国的12个优质项目入围，涉及智能制造、芯片及传感器、新材料等前沿领域。

本次总决赛由杭州自动化技术研究院副院长卜琰、孚宝智能创始人贾国强、银江资本 合伙人梁式纯等行业专家及投资人组成评委团，自项目可行性、落地前景、现场表现等方向进行打分。

最终，斯凯蒙“光储充”项目斩获本次大赛一等奖，炎黄国芯-宇航及高可靠领域高性能自主可控电源管理芯片项目、KRmotion智能控制器项目获得二等奖，6G水下可见光无线通信设备的研发与产业化项目、数字化服务解决方案之动态模型项目、应用于糖尿病治疗的动脉射频消融系统项目获得三等奖。基于LCoS阵列光波导显示光学模组研究与应用项目、Innocam新一代AI决策软件项目、4D高清毫米波传感器项目、安全锂电池解决方案项目、酷数智能固态硬盘主控芯片项目、低功耗物联网无线供电系统项目获评比赛优胜奖。

近年来，临平全区上下紧紧围绕高水平建设“数智临平·品质城区”目标定位，瞄准三大主导产业集群发展需要，着力建生态、优服务、聚人才。临平具有区位优势明显、智造基础雄厚、城市配套完善、创新活力显现、生态环境良好、文化底蕴深厚等独特优势，为临平开启高质量发展新局面奠定了坚实基础。近年来，依托数字经济先发优势和智造强企集聚基础，临平区加快推进中国工业互联网研究院浙江分院建设，提升中国服装科创研究院、服务型制造研究院、浙江大学高端装备研究院运营实效，为推进智能制造夯实基础创新平台，并促进平台与企业深入合作，打造协同创新共同体，未来，临平将以更大力度推进产业数字化和数字产业化，谋划布局一批新兴产业发展的空间载体，在人才工作方面继续聚焦重点、精准发力，提升高能级平台人才吸附力、创新辐射力，全面提升临平人才工作实效。